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凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

化学镀工艺不需外加电流，利用化学镀液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体材料表面进行氧化还原反应，产生金属沉积。化学镀技术设备简单，对环境污染小以及成本较低，因而已经成为制造集成电路及微型器件的一种主要工艺。由于只有激光活化区域具有催化活性，因此激光活化金属化技术可以在陶瓷板表面形成高精度、高纯度金属图形。厚铜陶瓷线路板

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按制造工艺来分

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专i利技术，HTCC﹨LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专i业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，厚铜陶瓷线路板